通过产品测试、芯片解剖等技术手段，结合上下游产业链的成本信息，帮助用户最大程度了解竞品的成本优势和技术优势。
封装分析：X-ray、引脚数量和间距、封装基板层数和各层厚度、封装平面解剖、纵向解剖、bonding分析等
管芯分析：管芯面积、特征尺寸、M1/PL概貌图、floor plan分析（识别模块功能）等
制造工艺：产品生产线推测、栅氧厚度、PN结深、silicide结构、侧墙结构和尺寸等
关键技术分析：关键模块的布局布线、电源和地线布局、IP核数量和面积、ESD设计特点、低功耗技术、抗辐照技术、存储类型和容量等
其他需求：MPW、full mask生产成本、封装成本等定制分析需求
PFA 报告
物理分析法 | 所需数据 | ||
封装级别 | 目视检查 | Package Type | FCLGA 28Pin |
FCLGA 28Pin | 7870 * 7858 um^ | ||
X射线检查 | X-ray Image | Page3-4 | |
X型截面 | Substrate Layers | 3 pcb layers | |
Substrate Thickness (um) | 231 | ||
Cu Thickness (um) | Page7 | ||
Via Size Top/Bottom(um) | Page6 | ||
PI /non-PI | 3.71um | ||
Bump Height (um) | 27.4um | ||
Bump Size (um) | 73.8*2.91um^ | ||
Bump Solder Cap Thickness (um) | 26.8um | ||
晶圆水平 | 目视检查 | Die Size with Scribe Line x/y (um) | 3193*3132um^ |
Top image | page11 | ||
X型截面 | Metal Layers/Metal Thickness | Page10 | |
外观
封装尺寸 : 7870*7858 um^
封装类型 : FCLGA 28Pin
正面 反面
X射线：无损分析（俯视图）
样品编号：A
X射线：无损分析（俯视图）
样品编号：A
注释：X射线倾斜90°
横截面：模具工艺信息
样品编号：A
通孔1尺寸：77.8um通孔1尺寸：77.4um
横截面：模具工艺信息
样品编号：A
备注：PCB层1 TK:28.6um，PCB层2 TK:30.0um
PCB层3 TK:32.9um
横截面：模具工艺信息
样品编号：A
注释：凹凸尺寸：73.8*29.1（um^），颠簸高度：27.4（um），
凸焊帽厚度：26.8（um）
横截面：模具工艺信息
样品编号：A
注释：PI/非PI:3.71um
横截面：模具工艺信息
样品编号：A
注释：密封圈11Cu+1Al-finfet
M1 | M3 | M5 | M7 | M9 | M11 |
46.3nm | 46.3nm | 81.6nm | 70.5nm | 81.6nm | 923um |
M2 | M4 | M6 | M8 | M10 | M12 |
46.3nm | 46.3nm | 77.2nm | 79.4nm | 486nm | 3.10um |
上图：模具工艺信息
样品编号：A
备注：模具尺寸3193*3132um^
备注：
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