(应届往届大学毕业生)

工作内容:

1、负责模拟ASIC芯片的版图设计与物理验证;

2、负责芯片的TOP布局,整合和验证,并最终输出芯片的GDS数据;

3、负责按照晶圆厂的要求进行TAPEOUT GDS数据的jobview检查。

4、配合电路工程师完成其他工作需求。

岗位要求:

1、电子类相关专业,微电子学和电子科学与技术、集成电路等专业优先;

2、有CMOS,BIPOLAR和DMOS等工艺版图经验,能熟练使用cadence等版图工具进行版图设计、使用calibre进行版图验证工作;

3、深刻理解CMOS和BIPOLAR工艺, ESD保护电路, LATCHUP的产生机制;

4、了解一定电路知识,有IC版图项目经验,有多颗量产top顶层经验优先;

5、熟练掌握全定制数/模集成电路版图设计方法,会使用脚本语言进行开发;

6、良好的团队合作意识、责任心强,自学能力强;

7、工作积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神

(应届往届大学毕业生)

工作内容:

1、负责模拟ASIC芯片的版图设计与物理验证;

2、负责芯片的TOP布局,整合和验证,并最终输出芯片的GDS数据;

3、负责按照晶圆厂的要求进行TAPEOUT GDS数据的jobview检查。

4、配合电路工程师完成其他工作需求。

岗位要求:

1、电子类相关专业,微电子学和电子科学与技术、集成电路等专业优先;

2、有CMOS,BIPOLAR和DMOS等工艺版图经验,能熟练使用cadence等版图工具进行版图设计、使用calibre进行版图验证工作;

3、深刻理解CMOS和BIPOLAR工艺, ESD保护电路, LATCHUP的产生机制;

4、了解一定电路知识,有IC版图项目经验,有多颗量产top顶层经验优先;

5、熟练掌握全定制数/模集成电路版图设计方法,会使用脚本语言进行开发;

6、良好的团队合作意识、责任心强,自学能力强;

7、工作积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神

(应届往届大学毕业生)

工作内容:

1、负责模拟ASIC芯片的版图设计与物理验证;

2、负责芯片的TOP布局,整合和验证,并最终输出芯片的GDS数据;

3、负责按照晶圆厂的要求进行TAPEOUT GDS数据的jobview检查。

4、配合电路工程师完成其他工作需求。

岗位要求:

1、电子类相关专业,微电子学和电子科学与技术、集成电路等专业优先;

2、有CMOS,BIPOLAR和DMOS等工艺版图经验,能熟练使用cadence等版图工具进行版图设计、使用calibre进行版图验证工作;

3、深刻理解CMOS和BIPOLAR工艺, ESD保护电路, LATCHUP的产生机制;

4、了解一定电路知识,有IC版图项目经验,有多颗量产top顶层经验优先;

5、熟练掌握全定制数/模集成电路版图设计方法,会使用脚本语言进行开发;

6、良好的团队合作意识、责任心强,自学能力强;

7、工作积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神

(应届往届大学毕业生)

工作内容:

1、负责模拟ASIC芯片的版图设计与物理验证;

2、负责芯片的TOP布局,整合和验证,并最终输出芯片的GDS数据;

3、负责按照晶圆厂的要求进行TAPEOUT GDS数据的jobview检查。

4、配合电路工程师完成其他工作需求。

岗位要求:

1、电子类相关专业,微电子学和电子科学与技术、集成电路等专业优先;

2、有CMOS,BIPOLAR和DMOS等工艺版图经验,能熟练使用cadence等版图工具进行版图设计、使用calibre进行版图验证工作;

3、深刻理解CMOS和BIPOLAR工艺, ESD保护电路, LATCHUP的产生机制;

4、了解一定电路知识,有IC版图项目经验,有多颗量产top顶层经验优先;

5、熟练掌握全定制数/模集成电路版图设计方法,会使用脚本语言进行开发;

6、良好的团队合作意识、责任心强,自学能力强;

7、工作积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神

工作内容:

1、负责模拟和混合信号电路板图设计;

2、组织完成芯片的布局工作;

3、组织完成新制程的导入工作;

4、按照集成电路设计工程师要求完成关键模块和关键走线的layout设计;

5、协助集成电路设计工程师完成芯片debug工作;

6、对产品前后端环节进行负责和追踪

7、根据工艺特点优化简化版图,并预留冗余;

8、和设计师保持密切沟通,及时更新版图;

9、独立完成DRC、LVS、ERC、EXT等版图机器检查项目,排除错误;

10、严格按照版图人工检查规范检查版图工艺风险。

岗位要求:

1、深刻理解半导体工艺制程及基础电路原理知识,能熟练使用CADENCE集成电路设计软件;

2、熟练掌握模拟集成电路版图设计方法(高精度匹配,寄生参数优化);

3、深刻理解集成电路设计规则并能熟练进行验证及修改;

4、有人工排错的丰富经验,对版图隐患有能力凭直觉发现并排除;

5、熟练掌握Virtuoso/laker,Calibre/Dracula及相关软件的安装与配置;

6、有版图整体布局及优化能力;

7、有2个项目以上模拟电路版图设计经验,至少三年电源类产品完整tapeout经验

模拟IC设计工程师

芯片测试开发工程师

软件工程师(测试平台)

应届大学毕业生(实习生)