成本分析是芯片研发前必须进行的流程。晶芯半导体公司的芯片解剖分析可以获取、封装型号分析、特殊封装分析、die的制造工艺分析、电路结构分析、存储核分析、金属层mask层成本,包括技术难度,成本分析服务能够协助客户很好的了解芯片制造成本。
方案流程简介: