工作内容：

1、负责模拟ASIC芯片的版图设计与物理验证；

2、负责芯片的TOP布局，整合和验证，并最终输出芯片的GDS数据；

3、负责按照晶圆厂的要求进行TAPEOUT GDS数据的jobview检查。

4、配合电路工程师完成其他工作需求。

岗位要求：

1、电子类相关专业，微电子学和电子科学与技术、集成电路等专业优先；

2、有CMOS，BIPOLAR和DMOS等工艺版图经验，能熟练使用cadence等版图工具进行版图设计、使用calibre进行版图验证工作；

3、深刻理解CMOS和BIPOLAR工艺, ESD保护电路, LATCHUP的产生机制；

4、了解一定电路知识，有IC版图项目经验，有多颗量产top顶层经验优先；

5、熟练掌握全定制数/模集成电路版图设计方法,会使用脚本语言进行开发；

6、良好的团队合作意识、责任心强，自学能力强；

7、工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

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