图像采集

结合裸die工艺信息 解决方案进行采集。设备支持50倍~-2万倍的无缝隙拍照。

OM可见光设备1：

OM可见光镜头倍数：50倍、100倍、200倍、500倍、1000倍、1500倍。

SEM场发射电镜设备2：

SEM场发射电镜倍数：1千倍~2万倍（支持扫描拍摄功能）

高清晰的拍照效果图，可以看出芯片金属线连接关系、金属层数，电路功能布局、模块划分、芯片不能正常工作，压伤或者烧坏短路。打开拍照软件建立新拍照任务，行列式对准进行上下层对齐调整，得整个芯片的图像数据库。