北京晶芯半导体科技有限公司,实验室分析服务项目
芯片开封(decap)
芯片去层(delayer)
PN结染色 / 码点染色
光学图像采集(VI/OM)
扫描电镜图像采集(FIB/SEM)
聚焦离子束微观分析(FIB)
弹坑试验(cratering)
推拉力测试(WBP/WBS)
红墨水试验\X射线图
PCBA切片分析(X-section)
北京晶芯半导体科技有限公司,设计服务项目
芯片电路提取
芯片电路整理
芯片版图绘制 / 版图设计
芯片IP核提取及分析
芯片工艺分析
芯片成本分析
芯片竞争力分析
芯片电路原理侵权鉴定
芯片版图布局侵权鉴定
芯片专利侵权分析及鉴定
OM光学拍照系统及SEM扫描电镜拍照系统:
为保证良好的拍照效果,我们采用先进光学显微镜系统及SEM扫描电镜拍照系统,能够拍摄1.0um、0.5um 、0.35um 、0.25um、0.18um、0.13um、0.11um、90nm、65nm、45nm、28nm、7nm、工艺的各种芯片的图像。同时,我们免费为客户进行图像的三维拼接,图像工程完整无缝、各层图像精确对准的效果。
包括常见工艺有:Bipolar,CMOS,BiCMOS,BCD,锗硅、砷化镓等工艺。
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