北京晶芯半导体科技有限公司,实验室分析服务项目

芯片开封(decap)

芯片去层(delayer)

PN结染色 / 码点染色

光学图像采集(VI/OM) 

扫描电镜图像采集(FIB/SEM)

聚焦离子束微观分析(FIB)

弹坑试验(cratering)

推拉力测试(WBP/WBS)

红墨水试验\X射线图

PCBA切片分析(X-section)

北京晶芯半导体科技有限公司,设计服务项目

芯片电路提取

芯片电路整理

芯片版图绘制 / 版图设计

芯片IP核提取及分析

芯片工艺分析

芯片成本分析

芯片竞争力分析

芯片电路原理侵权鉴定

芯片版图布局侵权鉴定

芯片专利侵权分析及鉴定

OM光学拍照系统及SEM扫描电镜拍照系统:

为保证良好的拍照效果,我们采用先进光学显微镜系统及SEM扫描电镜拍照系统,能够拍摄1.0um、0.5um 、0.35um 、0.25um、0.18um、0.13um、0.11um、90nm、65nm、45nm、28nm、7nm、工艺的各种芯片的图像。同时,我们免费为客户进行图像的三维拼接,图像工程完整无缝、各层图像精确对准的效果。

包括常见工艺有:Bipolar,CMOS,BiCMOS,BCD,锗硅、砷化镓等工艺。

晶芯芯片失效分析实验室(FA)

晶芯实验室成立于2012 年3月,晶芯半导体公司累计投入数千万构建了完备的集成电路分析实验室平台,配备了国外先进的等离子蚀刻机(RIE)、光学显微镜、电子显微镜(SEM)和聚焦离子束机(FIB)等设备,满足各项集成电路失效分析服务的要求。

晶芯芯片失效分析实验室(FA)

晶芯实验室成立于2012 年3月,晶芯半导体公司累计投入数千万构建了完备的集成电路分析实验室平台,配备了国外先进的等离子蚀刻机(RIE)、光学显微镜、电子显微镜(SEM)和聚焦离子束机(FIB)等设备,满足各项集成电路失效分析服务的要求。
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